工作职责

  1、负责笔记本组装工艺规划、产线次组装工艺路线设计，对Bonding线体ME制程技术管理

  2、负责开发和验证新的笔记本组装制造工艺，分析工艺失效模式，持续改进产品品质和性能、提升工序能力，

       提升生产和设备效能；

  3、负责组装工艺流程、工艺操作规程等工艺文件的编制和更新；

  4、负责笔记本次组装工艺文件与标准参数制定及修订,改善作业方法以及新产品、新工艺的分析与跟进；

  5、负责相关设备、工装夹具的工艺验证及技术评定；

  6、分析笔记本次组装生产过程遇到的技术问题、品质和生产异常问题，及时为生产提供技术服务指导并提出解决或改善方法；

  7、根据生产节拍的要求，进行生产线工艺规划，配合设备研发部门开发新的制程设备，配合设备验证工作；

  任职要求：

  1、大专及本科及以上学历，机械设计制造及其自动化、控制工程、电气自动化等相关专业；

  2、5年以上笔记本次组装制造bonding工艺规划工作经验；

  3、具备笔记本制造及组织的专业知识，熟悉工艺规划规范流程；

  4. 对笔记本生产设备工装设计有一定理解和认知；

  5、熟练使用 OFFICE 软件和相关工程软件（AutoCAD/Catia，Proe等） ；

  6、熟悉笔记本系统的生产全工艺流程、生产工艺参数条件和关键性生产作业控制经验者优先。

  7、有比较强的快速学习能力和工程逻辑，视野开阔；

  8、自我驱动以及能承受比较高的工作压力

  9、有6sigma或者统计学知识，熟练使用minitab等工具优先

  10、较强的技术规划能力和开拓创新能力，善于和方案提供商协作找到产品和解决方案之间新的合作契机，实

          产 品和solution的双赢